全自动焊锡机填料参加微量金属的目的是什么?增加其它金属的非必须目的则是用来改进焊点的特殊需求，比如说改进焊锡的韧度与强度，以得到较理想的机械、电气和热性能。现在小编就来带你一起看看以下的微量金属效果是什么?

　　到目前为止，世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接资料，而一般拿来与锡配合运用的其他金属还包括有：银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等，下面就这这些锡膏中或许包括的微量金属的特性及用途稍做阐明。

　　银(Ag)：

　　一般来说在锡膏中参加「银(Ag)」是为了改进焊接的潮湿性，并用来加强焊点强度，进步抗疲劳性。增加了「银」有利产品通过冷热循环测试，不过「银」含量假如太高(分量比超越4%)，焊点反而将会变脆。

　　锌(Zn)：

　　「锌(Zn)」是一种十分遍及的矿藏，所以价格十分的廉价，几乎与铅的价格差多。锌锡合金的熔点尽管比纯锡低(91.2Sn8.8Zn熔点200°C)但是差异并不是那么明显，而且锌有个十分大的缺陷，它会跟空气中的氧(O2)敏捷发作化学反应，形成一层稳定的氧化物，阻碍焊锡的潮湿性，在波峰焊过程中，这样的成果则会发作很多锡渣，甚至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被扫除在外。

　　铋(Bi)：

　　「铋(Bi)」在下降与锡合金的熔点上比体现也十分明显，Sn42Bi58的熔点则更低到只要138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔点也只要178°C，假如是锡/铅/铋合金的熔点更能够低到只要96℃，「铋」具有十分好的潮湿性质和较好的物理性质， 无铅焊锡开端流行后其需求明显增加，最主要运用在某些无法高温焊接的产品上，比如某些照明用焊接在软板上的LED。

　　锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺陷，也就是其信赖度欠安，所以才会有人增加少数的「银」来 提高焊点强度与提高抗疲劳性，惋惜其强度仍然差强人意，选用此类低温焊锡合金时须特别留意，或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。

　　镍(Ni)：

　　将「镍(Ni)」增加到焊料内并不是为了下降熔点，在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的，之所以在焊猜中增加少数的「镍」纯粹是为了按捺焊接过程中铜基材的溶解，尤其是在波焊制程中避免OSP板呈现咬铜景象发作，一般波焊主张运用有增加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒。

　　铜(Cu)：

　　焊猜中参加少许的「铜(Cu)」能够加强焊锡的刚性，所以能够提高焊点强度，少数的铜也能够下降焊料对自动焊锡机烙铁头的熔蚀效果，铜在锡膏中的含量一般要求要分量比在1%以内，假如超越1%将或许危害到焊接品质。

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