主动焊锡机焊接好PCB需具有什么条件?信任有许多朋友对于这一问题都不是很了解，下面主动焊接锡机厂家小编为我们介绍下相关的常识，还不了解的朋友赶紧进来看看吧。

　　众所周知，主动焊锡机在PCB范畴运用的广泛，要确保PCB焊锡作业的正常执行，得了解清楚需求哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡作业，顺利完成。

　　首先，焊件外表应清洁为了使焊锡和焊件到达杰出的结合，焊件外表一定要保持清洁。即使是可焊性杰出的焊件，假如焊件外表存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前必须铲除洁净，不然影响焊件周围合金层的构成，然后无法确保焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件外表的能力，即两种金属资料的可润性即可焊性。假如焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在恰当的温度和焊剂的作用下，构成杰出结合的性能。

　　接着，焊锡时刻的设定要适宜。焊锡时刻，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需求的时刻。它包含焊件到达焊锡温度时刻，焊锡的熔化时刻，焊剂发挥作用及构成金属合金的时刻几个部分。

　　线路板焊锡时刻要恰当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。

　　然后，焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可短少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件分散并使焊件温度上升到适宜的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。

　   助焊剂的选择要适宜。助焊剂的品种许多，其作用也不一样，运用时应根据不同的焊锡工艺、焊件的资料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊锡电子产品运用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除掉氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点亮光美观。

　　PCB焊锡技能是电子技能的重要组成部分，而且，在电子产品制造过程中，PCB都是必不可少的。不管今后科技水平开展怎么敏捷，PCB焊锡是一个永恒不变的技能话题。

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